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间距8mil 合适吗，算是常规工艺吧？各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多，参考的BGA扇孔的方式，前两排引出来再布线
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请问一下含BGA的所有网络都需要引出来到上下的插座吗？比如说BGA里面的有些焊盘跟外面的元器件没有电器连接还需要将它引出去吗
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在电子封装中，BGA（Ball Grid Array）毫无疑问是出现频率较高的电子封装方式之一，被广泛应用在各类高性能的电子设备，然而在了解过程中，很容易遇见BGA焊点容易氧化问题，那么这是什么原因促生的？1、BGA焊点为什么容易氧化？环境
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地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
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